ਇਹਨਾਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਆਰ ਐਂਡ ਡੀ ਇੰਜਨੀਅਰਾਂ ਨੇ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਹੈ ਕਿ ਗਾਹਕਾਂ ਕੋਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਉੱਚ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਹਨ, ਜਿਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਉਤਪਾਦ ਦੁਆਰਾ ਲੋੜੀਂਦੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਪਤ ਸਮਰੱਥਾ ਜਿੰਨੀ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਹੈ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉਤਪਾਦ ਕ੍ਰੈਸ਼ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ, ਗਰਮੀ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਸਥਾਪਤ ਕਰਕੇ. ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਰੋਤ 'ਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ, ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਰੋਤ ਦੀ ਸਤਹ ਤੋਂ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡਿਵਾਈਸ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਦਾ ਹੈ।
ਦਾ ਕੰਮਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀਗਰਮੀ ਦੇ ਸਿੰਕ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਰੋਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਭਰਨਾ, ਇੰਟਰਫੇਸ ਗੈਪ ਵਿੱਚ ਹਵਾ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਦੋਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਪਰਕ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਸੰਚਾਲਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।ਆਮ ਕੰਪਿਊਟਰ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਕਾਰਡ ਅਤੇ CPUs, ਹਾਲਾਂਕਿ ਰੇਡੀਏਟਰ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ, ਫਿਰ ਵੀ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟਿਵ ਸਿਲੀਕੋਨ ਗਰੀਸ ਨਾਲ ਭਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
ਮੌਜੂਦਾ 5G ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸੰਚਾਰ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦੀ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ 5G ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ, 5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨ, ਸਰਵਰ, ਰਿਲੇਅ ਸਟੇਸ਼ਨ, ਆਦਿ, ਉਹਨਾਂ ਸਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦੀਆਂ ਤਾਪ ਖਰਾਬੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟੀਵਿਟੀ ਵਾਲੀ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਇਹ ਉਦਯੋਗ ਦਾ ਮੁੱਖ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ ਹੈ.ਕੁਝ ਖਾਸ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਛੱਡ ਕੇ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਕੁਝ ਖਾਸ ਵਰਤਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਵੱਲ ਵਿਕਾਸ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੂਨ-12-2023